PCB分板機之所以在市場上發(fā)展趨越來越好，其主要基于pcb分板機的幾個優(yōu)點。其中，PCB分板機操作的簡便性成為一大亮點，為了防止焊點龜裂，采用特殊圓刀設計，確保PCB分割面之平滑度?？煽焖俑鼡Q不同PCB尺寸加裝高頻護眼照明裝置，保障操作人員作業(yè)時的安全性，有效避免人為疏忽時造成的傷害。今天，捷力分板機小編重點來講解下標準PCB分板機基板的選用原則。

1.電性能要求
由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電常數，介電正切要小，同時隨著布線密度的提高，基板的絕緣性能要達到規(guī)定的要求。

2.彎曲強度
基板貼裝后，由其元件的質量和外力作用，會產生擾曲，這將給元件和接合點增加應力，或者使元件產生微裂，因此要求基板的抗彎強度要達到25kg/cm2以上。

3.銅箔的粘合強度
表面貼裝元件的焊區(qū)比原來帶引線元件的焊區(qū)要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強度，一般要達到1.5kg/cm2以上。

4.基板對清洗劑的反應
在溶液中浸漬5分鐘，其表面不產生不良現象，并具有良好的沖裁性，基板的保存性與SMD的保管條件相同。

5.熱膨脹系數的關系
表面貼裝元件的組裝形態(tài)會由于基板受熱后的脹縮應力對元件產生影響，如果熱膨脹系數的不同，這個應力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm時，只遭受部分應力，尺寸大于3.2×1.6mm時，就必須注意這個問題。

6.外觀要求
基板外觀應光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現裂紋，傷痕，銹斑等不良。

7.導熱系數的關系
貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發(fā)熱量大時，基板必須具有高的導熱系數。

8.耐熱性的關系
由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結束，可能會經過數次焊接過程，通常耐焊接熱要達到260℃，10秒的要求。

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