1、采用兩片圓刀，加整個(gè)切割過程分成“預(yù)先切割”和“最終切斷”兩個(gè)部分。相比傳統(tǒng)的一次切斷，電路板應(yīng)力降低了60～70%。刀片受力減少2/3，壽命提高2倍以上。
2、采用THK精密級(jí)滾珠導(dǎo)軌，保證了極高的切割精度。是切割薄型電路板的最佳選擇。
3、采用瑞典高強(qiáng)度高速鋼刀片，刀片厚度最低可達(dá)到0.6mm，電路板上的零件間距可低至0.8mm。滿足零件密度極高的電路板（如數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)）的要求。
4、獨(dú)家采用全封閉式導(dǎo)軌防護(hù)罩，防止切割下來的碎屑卷入精密導(dǎo)軌，保證精度長久不變。
5、配備多功能輔助定位塊，即使電路板又小又碎也能方便地切割。
6、操作非常方便，電路板的定位完全在機(jī)外完成，有無對(duì)準(zhǔn)一目了然，出錯(cuò)也能及時(shí)糾正。

7、v-cut槽零件間距可小到1mm，適合零件密度很高的電路板(如數(shù)碼相機(jī)，高端手機(jī)板)。

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分板長度	250mm
分板厚度	0.3 ~2mm
零件間距	1mm
刀片材料	瑞典SKH7高速鋼
工作溫度	10~35℃
存儲(chǔ)溫度	-20~50℃
外形尺寸	800mm(長)*300mm(寬)*330(高)
重量	24 kg